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英特爾的 Panther Lake 嶄露頭角——18A 能否推動先進(jìn)制程卷土重來？
- 隨著英特爾正式推出 Panther Lake，有關(guān)該處理器（其首款基于 18A 節(jié)點(diǎn)構(gòu)建的處理器）的更多細(xì)節(jié)即將曝光。根據(jù)朱習(xí)在TechNews的專欄報道，Panther Lake的表現(xiàn)可能決定英特爾能否在先進(jìn)制程技術(shù)上卷土重來。正如 TechNews 所指出的，英特爾最近在一次閉門媒體簡報會上透露了有關(guān) Panther Lake 的更多細(xì)節(jié)。該芯片將繼續(xù)采用多塊架構(gòu)，CPU 塊基于英特爾最先進(jìn)的 18A 工藝構(gòu)建，據(jù)報道 GPU 塊采用臺積電 N3E 工藝制造，I/O 塊仍基于臺積電 N6 節(jié)點(diǎn)。值得注
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搶先試產(chǎn)的英特爾18A PK 臺積電N2
- 英特爾周四表示，該公司已開始批量生產(chǎn)其 Core Ultra 3 系列“Panther Lake”處理器。英特爾的 Panther Lake 是該公司的關(guān)鍵 CPU，旨在展示英特爾開發(fā)具有競爭力的處理器并使用其領(lǐng)先的制造技術(shù)在內(nèi)部生產(chǎn)的能力。這是為了提高公司在客戶、公眾和潛在代工客戶中的聲譽(yù)。雖然 18A 的正式開始生產(chǎn)對該公司來說是一場勝利，因?yàn)樗诩夹g(shù)上是第一個在產(chǎn) 2nm 級節(jié)點(diǎn)的公司，但它仍然面臨著臺積電的強(qiáng)大敵人——新節(jié)點(diǎn)僅僅代表迎頭趕上而不是領(lǐng)先。以下是這兩個節(jié)點(diǎn)的疊加方式。英特爾
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英特爾推出采用其18A半導(dǎo)體技術(shù)的新處理器
- 在陳立武開始尋求扭轉(zhuǎn)陷入困境的英特爾六個月后，這家半導(dǎo)體巨頭宣布了一項重大硬件升級。周四，英特爾推出了一款代號為 Panther Lake 的新處理器。這標(biāo)志著該公司英特爾酷睿Ultra處理器家族的下一代產(chǎn)品，也是首款采用英特爾18A半導(dǎo)體工藝打造的芯片。這些處理器預(yù)計將于今年晚些時候開始發(fā)貨，并在英特爾位于亞利桑那州錢德勒的 Fab 52 工廠生產(chǎn)，該工廠將于 2025 年上線?！拔覀冋谶M(jìn)入一個激動人心的計算新時代，半導(dǎo)體技術(shù)的巨大飛躍使之成為可能，這些飛躍將塑造未來幾十年的未來，”陳立武在一份公司新
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Intel承認(rèn)高端桌面CPU市場失誤，將全力追趕AMD
- 在2025年德意志銀行科技大會上，Intel首席財務(wù)官戴維·津斯納（David Zinsner）公開承認(rèn)，公司在高性能桌面市場戰(zhàn)略上存在失誤，導(dǎo)致市場份額下滑。他同時確認(rèn)，下一代Nova Lake處理器將于2026年推出，承諾其性能將全面超越現(xiàn)有的Arrow Lake，彌補(bǔ)高端桌面CPU市場的短板。戴維·津斯納指出，Arrow Lake處理器（酷睿Ultra 200系列）在高端桌面市場表現(xiàn)不佳，未能提供足夠競爭力的產(chǎn)品。尤其是AMD憑借銳龍9000系列（AM5）及其3D V-Cache技術(shù)，成功搶占了大量
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英飛凌AIROC? CYW20829助力“Engineered for Intel Evo?筆記本配件計劃”
- 【2025年8月19日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，其AIROC? CYW20829低功耗藍(lán)牙? 微控制器（MCU）及軟件開發(fā)套件（SDK）已通過驗(yàn)證，成為“Engineered for Intel? Evo?筆記本配件計劃”認(rèn)證產(chǎn)品。這是藍(lán)牙TM人機(jī)接口設(shè)備（HID）行業(yè)首個獲得該認(rèn)證的產(chǎn)品。此次與英特爾合作使開發(fā)下一代HID設(shè)備的廠商可借助CYW20829輕松“擺脫接收器”。
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AMD在德國零售市場銷量碾壓Intel，占比超92%
- 據(jù)德國計算機(jī)硬件零售網(wǎng)站Mindfactory發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，AMD在2025年第28周的德國市場表現(xiàn)可謂一騎絕塵。當(dāng)周，AMD的CPU銷量高達(dá)1725顆，占總銷量的92.49%，而Intel僅售出140顆，銷量差距達(dá)12倍之多。從銷售額來看，AMD同樣占據(jù)壓倒性優(yōu)勢，占比高達(dá)93.77%，其CPU平均售價為311歐元。相比之下，Intel的平均售價為254歐元，銷售額占比僅為6.23%。具體型號方面，AMD的Ryzen 7 9800X3D和Ryzen 7 7800X3D成為最受歡迎的處理器，而Intel
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英特爾Nova Lake-S 采用 TSMC N2 工藝流片
- 據(jù)悉，英特爾下一代客戶端 CPU 旗艦產(chǎn)品 Nova Lake-S 已在臺積電位于臺灣的晶圓廠流片。我們之前根據(jù)傳聞推測，英特爾將采用自家內(nèi)部的 18A 工藝，并依靠臺積電的 2nm 量產(chǎn)技術(shù)。但根據(jù) SemiAccurate 的報道，英特爾已經(jīng)在臺積電的 N2 工藝上流片了一個計算模塊，這意味著 Nova Lake-S 的計算模塊很可能會同時使用 18A 和臺積電的 N2 工藝。英特爾做出這一決定的一個可能原因是，如果 18A 工藝無法交付，或者如果預(yù)計需求過高而無法滿足內(nèi)部生產(chǎn)能力，英特爾正在構(gòu)建可靠
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Intel Panther Lake預(yù)覽：18A是期待已久的游戲規(guī)則改變者嗎？
- 在 Computex 上，英特爾分享了其即將推出的 Panther Lake 的主要亮點(diǎn)。盡管技術(shù)細(xì)節(jié)有限，但該公司透露了幾個值得注意的點(diǎn)：Panther Lake 有望提供與 Lunar Lake 相當(dāng)?shù)哪苄В哂信c當(dāng)前 Arrow Lake H 系列相當(dāng)?shù)男阅軆?nèi)核，并包括下一代集成 GPU 架構(gòu)。最重要的是，Panther Lake 將建立在英特爾先進(jìn)的 18A 工藝之上。TechNews 在以下段落中仔細(xì)研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 時代
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Intel 18A制程技術(shù)細(xì)節(jié)曝光：性能與密度全面提升
- 據(jù)報道，在2025年英特爾代工大會及VLSI研討會上，英特爾進(jìn)一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技術(shù)細(xì)節(jié)。Intel 18A采用了RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)，相比FinFET技術(shù)實(shí)現(xiàn)了重大突破。這一技術(shù)不僅提升了柵極靜電性能，還顯著降低了寄生電容，提高了設(shè)計靈活性。同時，Intel 18A率先引入了PowerVia背面供電技術(shù)，該技術(shù)將單元密度和利用率提升了5%-10%，并顯著降低了供電電阻，使ISO功率性能提升4%。與Intel 3工藝節(jié)點(diǎn)相比，Intel 18A的每瓦性能
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花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場份額
- 據(jù)花旗周三發(fā)布的一份研究報告，上個季度在微處理器市場份額出現(xiàn)明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場份額。根據(jù) Mercury Research 的估計，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴(kuò)大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場份額。英特爾的股價在第一季度下跌 182 個基點(diǎn)至 65.3%，這是自 2002 年花旗開始為該行業(yè)建模以來的最低水平。與此同時，花旗分析師發(fā)現(xiàn)，AMD 的份額環(huán)比下降從
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Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認(rèn)證
- 西門子的 Calibre nmPlatform 工具現(xiàn)已獲得英特爾 18A PDK 認(rèn)證。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS） 軟件工具已通過 Intel 18A PDK 認(rèn)證。西門子的 Calibre nmPlatform 及其模擬 FastSPICE （AFS） 軟件是西門子 Solido Simulation Suite 產(chǎn)品的一部分，現(xiàn)在也通過英特爾代工定制參考流程 （CRF） 實(shí)現(xiàn)。西門子針對英特爾 18A-P 工藝節(jié)點(diǎn)的 Calibre
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Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計細(xì)節(jié)
- 英特爾 Arrow Lake 架構(gòu)的模具照片已經(jīng)發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設(shè)計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計算圖塊內(nèi)內(nèi)核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機(jī)酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側(cè)。左下角和右上角是兩個填充模具，旨在提供結(jié)構(gòu)剛度。計算芯片在 TS
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Synopsys支持英特爾18A-P、E工藝技術(shù)
- Synopsys 為 Intel Foundries 的 18A 和 18A-P 更高性能工藝技術(shù)開發(fā)了生產(chǎn)就緒型設(shè)計流程。這些產(chǎn)品將于今年晚些時候進(jìn)入量產(chǎn)，用于使用 RibbonFET 全環(huán)繞柵極 （GAA） 晶體管和第一個背面供電架構(gòu)的 1.8nm 設(shè)計。兩家公司還致力于英特爾 14A-E 高效低功耗工藝的早期設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化。這是 Intel Foundry 和 Synopsys 工程團(tuán)隊之間廣泛設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 （DTCO） 努力的結(jié)果。Synopsys 還針對 Intel 18A 優(yōu)化了其 IP
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一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級封裝技術(shù)
- 一文帶你看懂英特爾的先進(jìn)制程工藝和高級系統(tǒng)級封裝技術(shù)的全部細(xì)節(jié)... 1. 制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點(diǎn)正在按既定計劃推進(jìn)，首個外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預(yù)計將在2025年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)爬坡，基于該制程節(jié)點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產(chǎn)品型號將于2026年上半年發(fā)布?！居⑻貭栃缕拢褐匾暪こ虅?chuàng)新、文化塑造與客戶需求；英特爾發(fā)布2025年第一季度財報
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